Datacenters voorbereiden op AI met vloeistofkoeling

Naarmate AI-workloads toenemen, wordt luchtkoeling van chips minder praktisch. Een verschuiving naar vloeistofkoeling is een volgende stap.

Onze whitepaper, "Navigating Liquid Cooling Architectures for Data Centers with AI Workloads", gaat in op de overwegingen voor architecteurontwerpen van direct-to-chip vloeistofkoeling voor AI-servers:

Met een focus op 6 veelvoorkomende architecturen voor vloeistofkoeling kunnen datacenterbeheerders de voor- en nadelen van elk van deze architecturen onderzoeken. Daarnaast worden er richtlijnen aangegeven over wanneer deze moeten worden ingezet op basis van de individuele vereisten van uw datacenter.

  1. Chipdichtheden en waarom het nu tijd is voor vloeistofkoeling
  2. ASHRAE-definities en diagrammen van koel- en watersystemen
  3. De functies en typen CDU's, inclusief een live demo
  4. Let op greenwashing als het gaat om vloeistofkoeling en duurzaamheid
Bereid uw datacenter voor op de overstap naar vloeistofkoeling voor AI. Download de whitepaper vandaag nog!
Document

Register now new-overlay-image

This field is required
This field is required
This field is required
This field is required
This field is required
This field is required
This field is required
This field is required
Ik wil graag nieuws en commerciële informatie ontvangen van Schneider Electric en gelieerde ondernemingen via elektronische communicatie zoals e-mail, en ik ga akkoord met het verzamelen van informatie over het openen en klikken van deze e-mails (met behulp van onzichtbare pixels in de afbeeldingen), om de prestaties van onze communicatie te meten en te verbeteren. Lees ons Privacybeleid voor meer informatie.
  • Privacybeleid
  • Legal Information

©2025, Schneider Electric | Cookiekennisgeving